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手動探針臺是廣泛應用于半導體行業(yè)的綜合經濟型測試儀器，主要用于半導體芯片的電參數檢測。以往如果需要測試電子元器件或系統(tǒng)的基本電性能（如電流、電壓、阻抗等）或工作狀態(tài)，測試人員一般會采用表筆去點測。隨著電子技術的不斷發(fā)展，對于精密微小（納米級）的微電子器件，表筆點到被測位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應運而生，利用高精度微探針將被測原件的內部訊號引導出來，便于其電性測試設備（不屬于本機器）對此測試、分析。首先我們先來了解什么是探針臺？它是一種輔助執(zhí)行機構，測試人員把需...

bga植球機可適用于高重復定位型植球加工行業(yè)，也適用于高精密度芯片或主板類植球，晶圓植球等。植球機臺采用進口雙導軌進行重復移位作業(yè)，高精密電動升降平臺機構，確保每一次定位位移重疊且準確（誤差度0.01mm）；控制模具與鋼網的分離，速度及行程可以靈活實現多種脫模方式?？焖冁i緊式鋼網螺桿，方便于更換不同規(guī)格鋼網。隨之芯片被廣泛性應用在各個領域，芯片的返修量也非常大，返修具體包括拆除，除錫，植球，焊接這四個過程，能夠看得出bga植球機具體是用在植球這一個階段的，是芯片返修工作流程*...

高壓探針臺是半導體行業(yè)重要的檢測裝備之一，也是各大實驗室以及芯片設計、封裝測試的熟客。其廣泛應用于復雜、高速器件的精密電氣測量，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。設備具備各項優(yōu)勢，高性能低成本，用途廣，操作方便，在不同測試環(huán)境下，測試結果穩(wěn)定，客觀，深受工程師們的青睞。按生產流程可以分為三類：驗證測試、晶圓測試測試、封裝檢測。探針臺主要用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié)，負責晶圓的輸送與定位，確保從晶圓表面向精密儀器輸送更穩(wěn)定的信號，使晶圓上...

探針臺是半導體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測裝備之一，其廣泛應用于復雜、高速器件的精密電氣測量，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。通過與測試儀器的配合，探針臺將參數特性不符合要求的芯片記錄下來，在進入后序工序前予以剔除，大大降低器件的制造成本。探針臺主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測、芯片研發(fā)和故障分析等應用。晶圓測試是在半導體器件制造過程中執(zhí)行的一個步驟。在此步驟中，在將晶圓送至芯片準備之前執(zhí)行，晶圓上存在的所有單個集成電路都...

一、射頻探針RF晶片探針將沿同軸電纜傳播的電磁能轉換為晶片上DUT及其接觸墊。轉換必須以最小的失真和能量損失進行。各種類型的RFDUT之間存在顯著差異：從分立元件到在非常寬的頻率范圍內工作的復雜IC。因此，RF探針技術必須支持各種頻率和間距以及各種配置。最后，探頭價格和探針頭壽命直接影響測試的DUT成本。當然，后者必須保持盡可能低的水平。通過對當今RF應用所面臨的眾多挑戰(zhàn)的深刻理解，MPI公司開發(fā)了TITAN™RF探針，這是專為這些復雜應用而優(yōu)化的產品系列，主要針...

探針臺是半導體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測裝備之一，其廣泛應用于復雜、高速器件的精密電氣測量，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。探針臺用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié)，負責晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。在半導體器件與集成電路制造工藝中，從單晶硅棒的制取到最終器件制造的完成需經過復雜的工序，可分為前道工序與后道工序，探針臺是檢測半導體芯片的電參數、光參數的關鍵設備。經過檢測，探針臺將參...